產(chǎn)品詳情

設(shè)備簡(jiǎn)介：

上料:

基底人工放置在基底治具上，再將基底治具放進(jìn)自動(dòng).上下料機(jī)構(gòu)料盒中人工放置芯片盒或者藍(lán)膜;
自動(dòng)工作流程:
啟動(dòng)設(shè)備后，自動(dòng)上下料機(jī)構(gòu)把基底治具傳送到基底工作臺(tái)并固定;基底工作臺(tái)移動(dòng)，將基底移動(dòng)到CCD1下方并拍照識(shí)別定位;基底工作臺(tái)做位置補(bǔ)償;點(diǎn)膠機(jī)械手在膠盤上蘸膠，再移動(dòng)到基底上方實(shí)施點(diǎn)膠(點(diǎn)膠方式也可選用噴膠模式) ;CCD3搜索定位芯片;芯片拾取機(jī)械手從芯片晶圓上拾取芯片，并放置到校準(zhǔn)工作臺(tái)的下吸嘴上，通過CCD2識(shí)別、校準(zhǔn)進(jìn)行XY及θ方向的位置補(bǔ)償;芯片貼放機(jī)械手拾取芯片，并移動(dòng)到基底.上貼片，芯片貼放的過程施加一定的壓力，使芯片能和基底牢固粘接由此完成固晶;設(shè)備進(jìn)行下一個(gè)循環(huán)，直到完成整個(gè)基底治具的多個(gè)基底的貼片固晶工藝。最后把固晶完成的產(chǎn)品搬回到治具盒中。

設(shè)備整體布局：

設(shè)備尺寸：1440*1200*1850

重量：1200KG

功率：2KW

氣壓：0.4-0.6MP

電壓：220W

定位精度：土10μm

角度精度：土1

固晶壓力：10~50g (更換拉力彈簧可加點(diǎn)壓力，最大200g )

晶圓尺寸：6"X2可以定制其它晶圓尺寸

基底工作臺(tái)行程尺寸：X140-Y200

芯片尺寸：0.2-5mm