全自動(dòng)多功能貼片機(jī)
RD-800全自動(dòng)多功能貼片機(jī)適用于多芯片高精度貼片的封裝工藝。RD-800全自動(dòng)多功能貼片機(jī)適用于多芯片高精度貼片的封裝工藝。
RD-800是COB/COC制程中將基底(PCB或其他待加工材料)與芯片,經(jīng)過(guò)點(diǎn)膠工藝鍵合固晶的生產(chǎn)設(shè)備。雙驅(qū)直線(xiàn)電機(jī)龍門(mén)式結(jié)構(gòu),高精相機(jī)識(shí)別定位,機(jī)械手自動(dòng)更換吸嘴后點(diǎn)膠頭。流水線(xiàn)式自動(dòng)化上下基板。
上料:
人工放置吸嘴并編程,再將基底治具放進(jìn)自動(dòng)上下料機(jī)構(gòu)料盒中(設(shè)備兩側(cè)可對(duì)接自動(dòng)上下料設(shè)備),人工放置多個(gè)芯片盒;
自動(dòng)工作流程:
按下自動(dòng)生產(chǎn)按鈕,基板載具從皮帶流水線(xiàn)左邊自動(dòng)進(jìn)入,留到中間位置被擋桿擋住,升降臺(tái)升起,定位基板載具。
機(jī)械手移動(dòng),首先安裝于機(jī)械手.上的CCD識(shí)別芯片的位置及形態(tài),然后吸嘴吸取芯片,放置于下部芯片校準(zhǔn)臺(tái)上,機(jī)械手上的CCD再次識(shí)別芯片,校準(zhǔn)臺(tái)調(diào)整好芯片的坐標(biāo)及角度位置后,吸嘴再次吸取芯片。機(jī)械手移動(dòng)到產(chǎn)品基板上方,CCD識(shí)別基板特定的貼放芯片位置后,吸嘴將芯片貼放到知道位置上。
點(diǎn)膠功能的動(dòng)作原理與貼放芯片的原理相似,首先要CCD識(shí)別基板的位置坐標(biāo),機(jī)械手上的點(diǎn)膠頭自動(dòng)完成點(diǎn)膠。
機(jī)械手自動(dòng)更換不同型號(hào)的吸嘴以適應(yīng)不同的芯片規(guī)格,或?qū)⑽鞊Q成點(diǎn)膠頭。
設(shè)備參數(shù):
設(shè)備尺寸(mm):Y 1260 X 1580 Z 1960
重量:1500KG
電壓:220W
軸系重復(fù)定位精度:土1μum
貼片精度:土5μum
品圓尺寸:8*(tray 2"X2" 9個(gè))
芯片尺寸:0.2-3mm
基底尺寸:50*150 mm----150*300 mm
氣壓:0.4~0.6MPa
角度分辨精度:土0.5°
固晶壓力:20-300g
存庫(kù)吸嘴量:6個(gè)