1.共晶芯片機的原理不同于普通貼片機。共晶芯片機通過預熱、定位、吸收、對準、點膠等一系列操作，實現高精度微電子元件的組裝，而普通芯片機主要用于在電路板表面安裝器件SMD。

2.兩者的貼裝精度也不同，共晶貼片機的貼裝精度較高，而普通貼片機的貼裝精度較低。

3.自動化程度也是兩者的區別，共晶貼片機采用自動化技術，靈活高效地協調其它生產流程和系統，

普通貼片機的自動化程度較低，需要更多的人工干預。

4.兩者的適用范圍也不同。共晶貼片機適用于各種芯片類型和應用場景，如半導體制造、微電子封裝等。普通貼片機主要用于電路板生產中的表面安裝器件