在2021年第23屆中國國際光電博覽會上，欄目組特意走進了一家在國內半導體封裝領域擁有優越技術的深圳市銳博自動化設備有限公司。

在2020年第22屆中國國際光電博覽會上，欄目組特意走進了一家在國內半導體封裝領域具有優勝技術的深圳市銳博自動化設備有限公司。

慕尼黑上海電子生產設備展（productronica China）是中國電子制造行業領軍展會。展會著眼于各種精密電子生產設備和制造組裝服務，展示電子制造核心科技，匯聚國內外領軍設備廠商，展示范圍涵蓋S……

2015年1月，我公司自主研發的TO56共晶設備（型號ET101)在本公司完成了組裝調試。 在試生產的過程中，精度和效率都達到了設計目標。

1.PCB定位與識別：標記攝像機是關鍵攝像機。只需自動掃描標記點即可知道。PCB緊固的位置，安裝坐標非常有趣。無此功能，可說是貼片機瞎了眼； 設備安裝前識別攝像頭：PCB板位置坐標準確。如果沒有……

自動焊線機作為半導體后道封裝的核心設備，經歷了從機械式到全自動化的技術跨越。現代高端機型融合了精密機械、機器視覺和人工智能技術，在芯片與引線框架之間建立可靠的電氣連接。

IGBT超聲焊接機作為功率電子封裝領域的專用設備，在新能源發電、電動汽車和工業變頻等關鍵領域發揮著不可替代的作用。

共晶貼片機作為功率電子封裝的核心設備，憑借其獨特的工藝優勢在半導體制造領域占據重要地位。相比傳統導電膠貼裝工藝，共晶焊接形成的金屬間化合物（IMC）具有更優異的導熱性和導電性，熱阻降低達40%以上，特……

LD固晶貼片機是專門為激光二極管（Laser Diode）封裝設計的高精度自動化設備，主要用于將激光二極管芯片精確貼裝到各類基板或管殼上。該設備融合了精密機械、光學定位、溫度控制和運動控制等多項先進技術，能夠實現±3μm以內的貼裝精度，滿足激光器件制造對位置精度的嚴苛要求。

TO共晶機（Transistor Outline Eutectic Die Bonder）是一種專為TO封裝設計的共晶焊接設備，廣泛應用于半導體、光電子和功率器件制造領域。本文將詳細介紹TO共晶機的核心功能、技術特點及其在高端封裝中的關鍵作用。

隨著電子設備向微型化、高性能化方向發展，高精度貼片機已成為現代電子制造不可或缺的核心設備。本文將深入探討高精度貼片機的技術特點、應用領域以及未來發展趨勢。

IGBT超聲焊接機利用超聲波實現焊接，工作原理如下： 電信號轉換為機械振動 超聲波發生器將市電（一般為AC 190 - 240V，50/60Hz ）轉換為20KHz或更高頻率的高壓、高頻電信號 。換能器利用壓電晶體的電致伸縮效應等原理，將高頻電信號轉換為同頻率的高頻機械振動。 機械振動傳遞與作用 換能器輸出的振動通過調幅器調整振幅后，傳遞到焊頭 。焊頭將振動能量傳遞到IGBT模塊待……