共晶機基于共晶焊接原理工作。共晶是指兩種或多種金屬按特定比例混合，形成具有比各純金屬熔點更低的合金。具體過程如下：
- 準備階段：將芯片和基板（或載體 ）進行預處理，清潔表面以去除氧化層、污染物等，保證焊接質(zhì)量。
- 放置芯片：通過高精度的機械手臂或定位裝置，將芯片準確放置在基板上預先涂覆有共晶焊料（通常是金 - 錫、鉛 - 錫等共晶合金 ）的位置。
- 加熱過程：對焊接區(qū)域進行加熱，溫度升至共晶合金的熔點以上，使共晶焊料熔化。熔化的焊料在毛細作用下，填充芯片與基板之間的微小間隙，并在芯片和基板表面潤濕鋪展。
- 冷卻凝固：當芯片與基板通過液態(tài)共晶焊料充分接觸并達到良好的浸潤狀態(tài)后，停止加熱并進行冷卻。隨著溫度降低，共晶焊料凝固，在芯片與基板之間形成牢固的冶金結(jié)合，實現(xiàn)電氣和機械連接 。