設備技術定位與市場價值

COC共晶機（Chip-on-Carrier Eutectic Bonder）是專為光電芯片封裝設計的高端設備，在5G光通信、激光雷達和消費電子3D傳感領域具有不可替代的作用。該設備通過[敏感詞]控制金錫共晶焊接過程，實現芯片與載體的冶金級連接，熱阻較傳統導電膠降低80%以上。2023年全球市場規模突破6.5億美元，其中中國市場份額占比達35%，年復合增長率維持在22%的高位。

 

 核心技術架構解析

 

精密溫控系統

- 三溫區獨立控制（預熱/焊接/冷卻）

- 紅外測溫實時反饋（±0.3℃精度）

- 脈沖加熱技術（升溫速率50℃/s）

 

光學定位系統

- 同軸雙光路視覺（5μm對位精度）

- 多譜段照明（可見光+近紅外）

- 3D形貌重建技術

 

運動控制系統

- 氣浮平臺（定位精度±1μm）

- 六自由度微調機構

- 主動振動抑制系統

 

 典型工藝參數對比

 

參數	COC共晶工藝	導電膠工藝	銀漿燒結
熱阻（K/mm2W）	0.5-1.2	5-8	2-3
剪切強度（MPa）	≥60	15-20	30-40
工藝溫度（℃）	280-320	120-150	250-280
空洞率（%）	<3	15-25	5-8

 

 

 核心應用場景

 

光通信模塊封裝

- 100G/400G光模塊芯片貼裝

- EML激光器共晶焊接

- 硅光芯片異質集成

 

智能駕駛傳感

- LiDAR激光發射器封裝

- 車載激光雷達VCSEL陣列

- 紅外探測器集成

 

消費電子

- 智能手機3D結構光模組

- AR/VR微投影引擎

- 智能手表血氧傳感器

 

 技術創新方向

 

工藝突破

1. 低溫共晶合金開發（熔點<200℃）

2. 無助焊劑焊接技術

3. 多芯片同步共晶方案

 

系統升級

- 集成在線X-ray檢測模塊

- 數字孿生工藝優化平臺

- 與貼片機/焊線機聯機自動化

 

材料創新

- 納米復合焊料開發

- 梯度熱膨脹載體設計

- 可編程形狀記憶合金應用

 

 行業挑戰與發展機遇

 

技術瓶頸突破

- 超薄芯片（<50μm）焊接變形控制

- 大尺寸芯片（>10mm）共晶均勻性

- 高密度陣列芯片的微區溫度調控

 

市場增長點

- 中國光模塊產能擴張帶動的設備需求

- 消費電子3D傳感滲透率提升至45%

- 車載激光雷達前裝市場爆發

 

據行業預測，到2027年COC共晶機將完成第七代技術迭代，實現±0.8μm的貼裝精度和99.98%的焊接良率。設備制造商需要重點攻克異質材料熱匹配、微區熱場控制等關鍵技術，以滿足CPO（共封裝光學）等新興技術的工藝要求。隨著硅光技術的發展，支持12英寸晶圓級共晶的新機型將成為下一代設備研發的重點方向。