一、核心技術突破

LD共晶貼片機在激光雷達封裝領域實現三大技術創新：

 

1. 納米級溫度控制

- 三溫區獨立PID控制（150-350℃）

- 紅外熱成像實時監控（±0.3℃）

- 脈沖加熱技術（升溫速率80℃/s）

 

2. 亞微米對位系統

- 同軸五光路視覺系統（500萬+1000萬像素）

- 激光干涉儀輔助定位（±0.5μm）

- 深度學習圖像處理（1500fps）

 

3. 智能工藝控制

- 動態壓力調節（0.01-15N）

- 在線X-ray質量檢測

- 數字孿生工藝優化

 

二、激光雷達封裝工藝對比

 

性能參數	LD共晶工藝	導電膠工藝	銀漿燒結
位置精度（μm）	±1.5	±10	±5
熱阻（K/W）	0.8-1.5	5.0-7.0	2.0-3.5
剪切強度（MPa）	≥100	20-30	40-60
生產節拍（s）	6-10	15-25	12-18

 

三、典型應用場景

 

1. 905nm/1550nm激光雷達

- VCSEL/邊發射激光器共晶

- 熱沉一體化設計

- 抗震性能優化

 

2. 固態LiDAR發射模組

- 多芯片陣列貼裝（8×8）

- 低溫共晶工藝（200℃）

- 主動熱補償技術

 

3. 車規級激光雷達

- 符合AEC-Q102標準

- 振動測試>20G

- 溫度循環1000次

 

四、智能工藝升級

 

1. 工藝創新

- 多芯片同步共晶技術

- 非接觸式激光輔助定位

- 自修復焊接界面設計

 

2. 質量管控

- 三維形貌在線檢測

- 聲發射缺陷分析

- 區塊鏈質量追溯

 

3. 產線整合

- 與自動焊線機聯動

- AGV智能物流系統

- MES/ERP深度對接

 

五、行業發展趨勢

 

1. 市場數據

- 2026年全球市場規模達15億美元

- 車載應用占比超60%

- 年復合增長率35%

 

2. 技術方向

- 向±0.5μm精度發展

- 萬瓦級功率器件封裝

- 異質材料集成方案

 

3. 應對策略

- 開發車規級專用機型

- 突破超薄芯片（<50μm）工藝

- 建立AI工藝數據庫

 

本方案通過LD共晶貼片機的智能化升級，可顯著提升激光雷達的封裝效率和質量一致性。建議重點布局：

1. 車規級工藝驗證

2. 多物理場耦合仿真

3. 國產核心部件替代

以搶占自動駕駛傳感器制造的戰略制高點。