新冠疫情的發生，加速了UVC LED產業的發展。2020年上半年，大部分企業同比大增300%以上，個別企業增速甚至高達700%-800%，需求量大增，行業內玩家紛紛擴產，極大推進了產業的發展。而隨著疫情逐漸被控制，UVC LED市場更加趨于理性，雖然市場不再如年初一樣火爆，但也因此徹底打開了UVC LED在消毒、殺菌應用領域的商業化之門，業界也更加有信心攻克UV LED的技術難題，同時不斷精進工藝、追求更高品質和整體可靠性。

　　從技術難題上看，目前UV LED尤其是UVC LED的電光轉化效率(WPE)較低，只有大約2~3%的功率輸入轉換成光。剩余97%的功率基本轉換成熱量，熱量必須要快速去除，否則大量的熱積聚在燈珠內未及時散去，會對燈珠的壽命帶來負面影響。因此需要對燈珠進行熱管理。

　　熱管理，離不開兩個方面，一是材料，二是工藝。材料主要通過對基板進行改變，例如采用氮化鋁基板或陶瓷基板以提升散熱效率。工藝是目前主流的固晶方案有銀漿、錫膏和共晶，能達到不同的散熱效果。

　　銀漿：結合力雖然不錯，但容易造成銀遷移，導致器件失效。

　　錫膏：由于錫膏熔點只有220度左右，在器件貼片后，再次過爐會出現再融現象，芯片容易脫落失效，一定程度上會影響UVCLED可靠性。為了避免再融現象，需要使用低溫錫膏或非標準的回流焊溫度，這樣會導致成本增加。

　　金錫共晶：主要通過助焊劑進行共晶焊接，能有效提升芯片與基板的結合強度，導熱率，更為可靠，有利于UVC LED的品質管控。

　　可以看到，三種工藝方案中共晶的散熱效果[敏感詞]。