LED芯片的倒裝芯片接合通常通過回流焊接和共晶焊接來執(zhí)行：

    在傳統(tǒng)的回流焊方法中，焊膏在封裝過程中被固定，相應的電極表面是Au結構。具體來說，就是需要在基板相應的焊盤位置點錫膏，然后固定芯片，再按照一定的溫度曲線在回流焊爐中進行高溫固化。錫膏的選擇決定了所有需要的固化溫度，通常在180到260之間。溫度相對較低，與芯片工藝溫度基本一致，對芯片結構影響不大。

    另一種共晶焊接，固晶貼片機，在封裝過程中，通過固定助焊劑進行，對應芯片的電極焊盤表面為AuSn結構。具體來說，需要在基板焊盤對應的位置點上助焊劑，然后固定芯片，再按照一定的溫度曲線進行高溫固化。在工藝上，由于AuSn材料本身共晶溫度的限制，[敏感詞]溫度通常在320左右，這就要求芯片結構和輔助材料的高溫穩(wěn)定性，但在小范圍內(nèi)避免了錫膏控制的問題。